Bocoran Terbaru iPhone Air 2, Performa Naik Berkat A20 Pro dan Konektivitas Lebih Kencang
Render iPhone Air 2 dengan desain tipis dan modul kamera terbaru.--
sumut.disway.id - Apple kembali dirumorkan menyiapkan pembaruan untuk lini ponsel tipisnya. Kali ini, iPhone Air 2 disebut akan hadir dengan peningkatan pada sektor performa, kamera, hingga konektivitas saat meluncur pada kuartal pertama 2027.
Informasi tersebut disampaikan analis investasi Jeff Pu dalam catatan riset terbaru, seperti dikutip dari GSM Arena, Sabtu (1/8).
Menurut Pu, iPhone Air 2 akan ditenagai chipset A20 Pro. Chip yang sama juga diperkirakan digunakan pada iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max.
Chipset tersebut diproduksi menggunakan proses fabrikasi 2 nanometer milik TSMC. Teknologi ini diharapkan menghadirkan peningkatan efisiensi dan performa dibanding generasi sebelumnya.
Selain peningkatan dapur pacu, Apple juga dirumorkan mengecilkan ukuran Dynamic Island pada iPhone Air 2 dibandingkan model generasi pertama.
Apple disebut akan menambahkan kamera ultra wide beresolusi 48 megapiksel pada iPhone Air 2.
Kehadiran kamera tersebut menjadi pembaruan dibanding iPhone Air generasi pertama yang hanya mengusung satu kamera utama 48 MP.
Sementara itu, kamera depan diperkirakan tetap menggunakan sensor 18 megapiksel seperti pendahulunya.
Di sektor konektivitas, iPhone Air 2 diperkirakan memakai chip Apple N2 sebagai penerus chip N1 yang digunakan pada iPhone Air generasi pertama.
Chip baru tersebut dirumorkan membawa peningkatan pada konektivitas Wi-Fi, Bluetooth, dan Thread. Keandalan fitur AirDrop serta Personal Hotspot juga disebut akan ikut meningkat.
Untuk jaringan seluler, Apple dikabarkan membekali perangkat ini dengan modem 5G Apple C2. Modem yang sama juga dirumorkan hadir pada iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max di sejumlah pasar.
Berdasarkan catatan Jeff Pu, iPhone Air 2 kemungkinan mengusung layar berukuran 6,5 inci serta RAM 12 GB. Perangkat ini diperkirakan menjadi penerus iPhone Air generasi pertama dengan sejumlah peningkatan pada performa, kamera, dan konektivitas.
Sumber: