Pecahkan Rekor AnTuTu, Xiaomi 18 Fold Siap Meluncur dengan Cip XRING O3

sumut.disway.id - Xiaomi bersiap meluncurkan ponsel lipat terbarunya, Xiaomi 18 Fold, pada awal September 2026. Ponsel pintar kelas atas ini mencetak sejarah industri seluler setelah memecahkan rekor pengujian performa AnTuTu lewat dapur pacu teranyarnya, XRING O3.

Cip buatan Xiaomi tersebut menembus angka 5,22 juta poin di AnTuTu. Capaian ini menjadikannya sebagai chipset ponsel pintar pertama dalam sejarah yang berhasil melampaui ambang batas 5 juta poin.

CEO Xiaomi Lei Jun mengonfirmasi bahwa jadwal peluncuran lini flagship terbaru ini akan dilakukan secara terpisah. Xiaomi 18 Fold diperkenalkan lebih awal mendampingi peluncuran mobil listrik Xiaomi SkyNomad.

"Xiaomi 18 Fold akan dirilis pada awal September 2026 bersamaan dengan peluncuran mobil listrik Xiaomi SkyNomad," ungkap Lei Jun lewat unggahan di platform media sosial, seperti dikutip dari publikasi Gizmochina, Senin (24/8/2026)

Berbeda dari model lipatnya, Xiaomi 18 Pro dijadwalkan meluncur pada akhir September 2026. Varian Pro mengusung chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6 yang dirancang memakai proses fabrikasi 2nm.

Sementara itu, cip XRING O3 pada Xiaomi 18 Fold diproduksi menggunakan teknologi fabrikasi 3nm. Meski memiliki arsitektur fabrikasi berbeda, fokus performa tinggi tetap ditanamkan pada varian lipat untuk menopang komputasi berat.

Selain memisahkan jadwal peluncuran dan penggunaan dapur pacu, Xiaomi juga melengkapi varian Pro dengan pengisian daya kabel 100W, pita jaringan 5G N79, serta konektivitas ultra-wideband (UWB).

 

Sumber: